SCP-8C 全柜式旋转涂布机 专为中试阶段及高精度研发应用设计，支持最大 8 英寸晶圆处理，结构采用全不锈钢一体化机柜式设计，整合旋涂、喷胶、边胶去除（EBR）、底胶清洗（BSR）等功能模块。系统配备 AC 伺服马达、PTFE 内腔、防渗漏吸盘结构及 FFU 空气净化装置，全面优化涂胶工艺的稳定性、均匀性与重复性。适用于半导体、光电子、微纳加工等对涂层一致性要求较高的应用场景。

艺微胜SCP-8LSY 桌上型半自动针筒涂布机，专为晶圆级涂布工艺研发与中试场景设计，适用于6英寸和8英寸基板处理。设备采用镜面不锈钢外壳，结构紧凑，便于集成于实验室环境。配备PLC自动化控制系统与全彩触控操作界面，具备*的工艺编辑、配方管理及多段式参数设置能力，精准控制旋涂全过程。适合进行光刻胶、感光胶等材料的均匀旋涂，满足高一致性和可重复性需求。

SCP-6LD 桌上型旋转涂布机采用*的分体式结构设计，适用于高精度涂胶应用，能够将液态或胶体材料均匀涂覆在各种基片表面，包括硅片、晶体、石英、陶瓷等。设备支持旋涂和多步编程旋涂，适合Ø10~150mm圆晶尺寸基片的涂胶处理。该涂布机搭载7英寸触摸屏和高级PLC控制系统，操作界面直观易懂，支持精确的实验参数设置及实时运行状态显示。内腔设计可直接拆卸，方便清洗，适应各种不同的涂胶需求。

艺微胜SCP-12LD桌上型旋转涂布机，是专为半导体、光电及精密制造领域设计的一款高性能设备，支持12英寸硅片及大尺寸基板的涂布、光刻胶处理与表面处理工艺。该设备采用高精度伺服电机驱动系统，配合PLC智能控制，能高效完成精密的涂布任务，适用于光刻、感光涂料涂布等高精度工艺要求。整机采用坚固的不锈钢外壳与PTFE盆罩，保证设备稳定运行且易于清洁，确保工作过程中的高效与安全。

艺微胜SCP-8LD桌上型旋转涂布机，专为硅片等半导体基材的表面涂布工艺设计，能够精确将光刻胶、感光涂料或油墨涂覆在基材表面，并在后道烘干工艺中保障涂布质量。采用7寸触摸屏操作和进口电机，确保稳定的工作表现。设备结构坚固，吸盘平整度和涂布均匀性高，能显著减少涂布误差和飞片风险。同时，设备还配备真空负压数值显示和低真空报警装置，有效保障工艺的稳定性。