SCP-8C 全柜式旋转涂布机 专为中试阶段及高精度研发应用设计，支持最大 8 英寸晶圆处理，结构采用全不锈钢一体化机柜式设计，整合旋涂、喷胶、边胶去除（EBR）、底胶清洗（BSR）等功能模块。系统配备 AC 伺服马达、PTFE 内腔、防渗漏吸盘结构及 FFU 空气净化装置，全面优化涂胶工艺的稳定性、均匀性与重复性。适用于半导体、光电子、微纳加工等对涂层一致性要求较高的应用场景。

▍产品简介

SCP-8C 全柜式旋转涂布机 专为中试阶段及高精度研发应用设计，支持最大 8 英寸晶圆处理，结构采用全不锈钢一体化机柜式设计，整合旋涂、喷胶、边胶去除（EBR）、底胶清洗（BSR）等功能模块。系统配备 AC 伺服马达、PTFE 内腔、防渗漏吸盘结构及 FFU 空气净化装置，全面优化涂胶工艺的稳定性、均匀性与重复性。适用于半导体、光电子、微纳加工等对涂层一致性要求较高的应用场景。

▍技术特点

1.高稳定性旋涂平台：伺服电机驱动，转速范围 20~5000 rpm，精度 ±1 rpm，支持最高 10000 rpm/s 加速度，适配各类涂胶工艺。

2.多种基片兼容：标配 8 英寸与 6 英寸吸盘，支持多规格晶圆处理，适应不同实验/中试场景。

3.精准喷胶系统：集成三种喷胶模块（Photoresist、EBR、BSR），摇臂位置与速度可编程调控，提升胶液利用率与边缘一致性。

4.智能控制系统：采用 PLC 控制 + 触控界面，支持多达 50 组配方，每组最多 20 步，满足复杂工艺流程设定。

5.优异涂膜均匀性：旋涂均匀性 ≤±2%，确保薄膜厚度一致性，提升后续光刻及蚀刻工艺良率。

6.安全与洁净并重：具备晶圆承盘真空渗液保护、光阻液过滤系统与内置 FFU 空气净化系统，保障工艺安全性与洁净环境。

▍技术参数

▍典型应用

SCP-8C 全柜式旋转涂布机 适用于各类对涂层厚度与均匀性要求严格的研发及中试应用，广泛用于半导体前道工艺中的光刻胶旋涂、光电子与 MEMS 器件中的感光材料涂布、柔性电子与先进封装中的薄膜/厚膜处理，以及微纳结构制造、精密材料开发等科研场景，为精密制程提供稳定可靠的涂布支持。