艺微胜科技 HPT-L7 高精密烤胶机：光刻制程中的程控高精度热管理解决方案

艺微胜科技 HPT-L7 高精密烤胶机：光刻制程中的程控高精度热管理解决方案

在半导体和微电子制造中，光刻胶的热处理（烤胶）环节对最终的产品质量和良率具有决定性影响。温度的微小偏差可能导致光刻胶膜厚不均、附着力变化，最终影响关键尺寸（CD）的精确度。艺微胜科技HPT-L7高精密烤胶机，是一款专为解决这些挑战而设计的程控精密加热平台自动化烘烤解决方案。

HPT-L7的可调顶针设计（高度范围0~30mm）实现基片与加热面板的零接触烘烤。这对敏感基片处理尤为关键，避免传统方式带来的颗粒污染和表面划伤。在实际应用中，如处理硅片时，它能保持基片完整，减少缺陷，提高实验良率。

温度控制采用硬质阳极氧化铝面板，分辨率达0.1°C，均匀性±2%。这种精确热场管理，支持光刻胶前烘和PEB（曝光后烘烤）等步骤，确保薄膜一致性。例如，在光电器件制备中，它帮助均匀固化涂层，提升器件性能。

自动化方面，PLC控制结合7寸触摸屏，支持12段编程，便于工程师设置复杂温度曲线，提升工艺可靠性。定时升降功能自动取片，简化操作，节省时间。在高通量实验中，这可减少手动干预，降低错误风险。

艺微胜科技HPT-L7 以稳定、精准和易用为核心，为高校科研和产业研发提供了一套高可靠性的烤胶工艺平台。