SCP-6LD 桌上型旋转涂布机采用*的分体式结构设计，适用于高精度涂胶应用，能够将液态或胶体材料均匀涂覆在各种基片表面，包括硅片、晶体、石英、陶瓷等。设备支持旋涂和多步编程旋涂，适合Ø10~150mm圆晶尺寸基片的涂胶处理。该涂布机搭载7英寸触摸屏和高级PLC控制系统，操作界面直观易懂，支持精确的实验参数设置及实时运行状态显示。内腔设计可直接拆卸，方便清洗，适应各种不同的涂胶需求。

▍产品简介

SCP-6LD 桌上型旋转涂布机采用*的分体式结构设计，适用于高精度涂胶应用，能够将液态或胶体材料均匀涂覆在各种基片表面，包括硅片、晶体、石英、陶瓷等。设备支持旋涂和多步编程旋涂，适合Ø10~150mm圆晶尺寸基片的涂胶处理。该涂布机搭载7英寸触摸屏和高级PLC控制系统，操作界面直观易懂，支持精确的实验参数设置及实时运行状态显示。内腔设计可直接拆卸，方便清洗，适应各种不同的涂胶需求，确保操作简便高效。

▍技术特点

1.广泛适用：支持Ø10~150mm基片涂布，适用于光刻胶旋涂、生物培养基制作等多个领域。

2.精密控制：旋涂速度100~10000rpm，1rpm分辨率，确保涂层均匀且精准。

3.灵活编程：单步快速旋涂与多步编程旋涂，支持多组涂敷工艺参数设定。

4.易清洁维护：可拆卸内腔，支持PP、PMMA、PTFE等材质，便捷清洗，满足不同需求。

5.高稳定性：PLC控制系统精准调控，电机进胶保护防止损坏，管路设计便于疏通。

6.便捷操作：7英寸触摸屏，简洁界面实时显示状态和参数，操作直观便捷。

7.稳定可靠设计：配有吸盘（10mm、25mm、50mm、100mm）与无油真空泵，确保稳定操作。

▍技术参数

▍典型应用

SCP-6LD 桌上型旋转涂布机广泛应用于半导体、光电、生物医药等领域，适用于光刻胶旋涂、生物培养基制作、溶胶凝胶法高分子薄膜涂布及各类材料研究，满足科研与小批量生产中对多尺寸基片的高精度、均匀涂布需求。