SCP-8C 全柜式旋转涂布机 专为中试阶段及高精度研发应用设计，支持最大 8 英寸晶圆处理，结构采用全不锈钢一体化机柜式设计，整合旋涂、喷胶、边胶去除（EBR）、底胶清洗（BSR）等功能模块。系统配备 AC 伺服马达、PTFE 内腔、防渗漏吸盘结构及 FFU 空气净化装置，全面优化涂胶工艺的稳定性、均匀性与重复性。适用于半导体、光电子、微纳加工等对涂层一致性要求较高的应用场景。

DEV-6LS 桌上型半自动显影机专为半导体、光电及精密制造领域设计，提供高精度、高可靠性的样品处理解决方案。其核心特点包括精准的转速控制、PLC智能控制系统以及高效的药液喷洒与清洗功能，能够满足对微米级别精度要求的工艺处理需求。

艺微胜CDS-6C 全柜式涂胶加热显影系统是一款为高校研究所及实验室量身定制的高效精密设备。该设备集匀胶、烤胶、显影功能于一体，采用不锈钢或PP外壳设计，确保无尘环境且不吸附颗粒。每个模块可独立工作，设备配有7英寸触控操作界面，支持FFU、上排风接口及重力排废接口等，简化了操作流程，提升了实验效率。无论是精密控温还是药液分配，本设备都能满足严苛的实验需求。

艺微胜SCP-8LSY 桌上型半自动针筒涂布机，专为晶圆级涂布工艺研发与中试场景设计，适用于6英寸和8英寸基板处理。设备采用镜面不锈钢外壳，结构紧凑，便于集成于实验室环境。配备PLC自动化控制系统与全彩触控操作界面，具备*的工艺编辑、配方管理及多段式参数设置能力，精准控制旋涂全过程。适合进行光刻胶、感光胶等材料的均匀旋涂，满足高一致性和可重复性需求。

SCP-6LD 桌上型旋转涂布机采用*的分体式结构设计，适用于高精度涂胶应用，能够将液态或胶体材料均匀涂覆在各种基片表面，包括硅片、晶体、石英、陶瓷等。设备支持旋涂和多步编程旋涂，适合Ø10~150mm圆晶尺寸基片的涂胶处理。该涂布机搭载7英寸触摸屏和高级PLC控制系统，操作界面直观易懂，支持精确的实验参数设置及实时运行状态显示。内腔设计可直接拆卸，方便清洗，适应各种不同的涂胶需求。