SCP-4LD 桌上型旋转涂布机采用创新的分体式结构设计，适用于高精度涂胶应用。其PP耐腐蚀内腔设计，结合工业级直流电机与高级PLC控制系统，提供可靠、稳定的操作性能。该设备支持Ø5~100mm圆晶基片的涂胶处理，具备单步快速旋涂和多步编程旋涂功能，满足不同实验需求。内腔采用凹面防溅设计，保证了涂胶过程的高效与清洁。无论是在实验室还是手套箱内，SCP-4LD均能提供简便、快捷的操作体验。

▍产品简介

SCP-4LD 桌上型旋转涂布机采用创新的分体式结构设计，适用于高精度涂胶应用。其PP耐腐蚀内腔设计，结合工业级直流电机与高级PLC控制系统，提供可靠、稳定的操作性能。该设备支持Ø5~100mm圆晶基片的涂胶处理，具备单步快速旋涂和多步编程旋涂功能，满足不同实验需求。内腔采用凹面防溅设计，保证了涂胶过程的高效与清洁。无论是在实验室还是手套箱内，SCP-4LD均能提供简便、快捷的操作体验。

▍技术特点

1.紧凑设计：设备尺寸小巧，适合放置于手套箱内，节省空间，提升实验室工作效率。

2.高精度控制：旋涂速度范围100~10000rpm，转速分辨率高达1rpm，确保每次涂胶的均匀性与精度。

3.高稳定性：PLC控制系统，程序可编程，实现快速旋涂与多步旋涂，满足多种工艺要求。

4.易清洁与防溅设计：采用可拆卸PP材料旋涂内腔，便于清洁。内腔壁采用凹面设计，有效防止胶液飞溅，确保操作环境干净。

5.可编程灵活性：最多支持10组程序，每组可设定5个步骤，满足实验室多样化需求。

6.实时状态显示：4.3英寸彩色触摸屏，实时显示操作状态，实验参数精准设置，易于监控与调整。

7.安全保护：电机进胶保护功能，避免因操作不当引发的设备损伤。

▍技术参数

▍典型应用

SCP-4LD 可广泛应用于半导体、微电子、光电领域，特别适用于涂胶工艺中对基片的均匀涂覆。无论是光刻胶、感光材料、油墨，或是其他精密涂层材料，均能提供高精度涂布解决方案，广泛用于科研实验室、研发中心及小批量生产线。适用于Ø5~100mm圆晶尺寸基片的涂胶处理，确保精密工艺的一致性和可靠性。