艺微胜PCS-8LA 等离子处理机：面向精密工艺的温和型表面活化平台

更新时间：2026-01-06

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　　在半导体和微纳加工等高精度制造流程中，基片表面的洁净度与活性直接影响后续制程的稳定性。传统湿法或常规等离子处理在追求洁净效果时，往往会带来热应力或离子轰击等潜在风险。艺微胜PCS-8LA 的设计目标正是提供一种更温和、更可控的干法表面处理方式，让敏感材料在不受损伤的前提下获得可靠的洁净效果。

　　艺微胜PCS-8LA采用的等离子体控制技术能够有效降低高能离子对基片造成的物理和热影响，使处理过程更适合薄膜器件、敏感层结构以及不耐高温的材料。这种方式在材料保护上具有明显优势，可降低制程中的不可逆损伤风险。

　　在洁净能力上，设备适用于去除分子级别的有机残留，提升基片表面的润湿性与活性，为薄膜沉积、键合、封装等后续工艺提供稳定的界面条件。这类表面活化能力在先进制程中具有重要作用，尤其是在对界面洁净度敏感的光刻、封装或高真空器件制造场景。

　　艺微胜PCS-8LA的工艺覆盖范围广，可应用于半导体制造、厚膜电路、PCB 工艺、元器件封装(如 COG)以及其它对表面状态有严格要求的工业流程。设备在长期使用的场景中表现稳定，适合生产线前处理或实验室工艺优化。

　　在程控与安全设计上，设备采用 PLC 控制系统，配合触摸屏界面，支持自动与手动操作。射频功率可在 0–300 W 范围内精确调节，气路配置双路 MFC，用于稳定控制工艺气体流量。同时，系统集成了真空下限保护、渗液防护与运行结束报警，可减少因操作不当或环境波动导致的工艺风险。

　　艺微胜PCS-8LA通过温和的干法清洗机制、稳定的表面活化能力和可控的工艺窗口，为对材料安全性与界面洁净度有严格要求的精密制程，提供了一套适用于先进工艺的可靠处理方案。