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高精密烤胶机
产品简介
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|---|---|---|---|
| 应用领域 | 能源,电子/电池,航空航天,制药/生物制药,综合 |
▍产品简介
艺微胜 HPT-L7高精密烤胶机面向半导体、微纳制造、光电等领域的研发与中试需求,采用阳极氧化铝加热面板,具备出色的耐腐蚀性与热均匀性。集成多段控温、触控操作、无接触式热处理等功能,支持对多规格晶圆的热处理,尤其适用于高洁净、高稳定性的涂胶前后工艺场景。
▍技术特点
1、高精度热控系统:温控范围覆盖室温至250℃,分辨率0.1℃,温度均匀性±2%,确保关键工艺稳定性。
2、无接触式烤胶功能:可调顶针高度(0–30mm),满足对敏感基片的非接触式热处理需求。
3、多段程序控制:支持最多12段温控设定,适应复杂热处理流程。
4、智能化操作系统:7英寸全彩触摸屏配合PLC控制,操作直观,参数实时管理。
5、安全与维护便捷性:内置防过热保护,支持定时升降取片;镜面不锈钢外壳,防尘美观,易于清洁。
▍技术参数

▍典型应用
高精密烤胶机适用于对温控精度与热均匀性要求严格的科研与中试环境,广泛应用于光刻预烘/后烘、微纳结构与薄膜器件热处理、MEMS/OLED/柔性电子等对无接触热处理有特殊要求的工艺,以及材料研发与优良封装中的控温实验。